耐科科技有限公司半导体封装,安徽耐科装备科技股份有限公司上市

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耐科装备融资融券交易明细(10-17)

耐科装备历史融资融券数据一览

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有限 融资约640.3万元,公司

融资方面,半导备科融资融券余额总计6122.54万元。.autoimg { 显示:块;边框:0;最大宽度:100;边距: 0 自动;} .tbl { border-collapse: 折叠;border-spacing: 0;text-align: 居中;width: 100 !important;} .tbl tr th,融资净买入321.8万元。不构成任何生产投资建议,