晶品科技上市，晶品新材料

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晶品晶品 当日融资买入1314.3万元，科技

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晶品特装融资融券交易明细（10-17）

晶品特装历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，新材开发商参考，晶品晶品融资融券余额总计836.83万元。科技融资净买入712.92万元。上市

晶品特装融资融券信息显示，较前一天增加8.84。晶品晶品融资券卖出0股，科技2025年10月17日融资净买入712.92万元；融资余额8780.51万元，上市

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